机房空调是针对现代电子设备机房设计的专用空调，它的工作精度和可靠性都要比普通空调高得多。

温度对计算机机房设备的电子元器件、绝缘材料以及记录介质都有较大的影响;温度过高，印刷电路板的结构强度会变弱，温度过低，绝缘材料会变脆，同样会使结构强度变弱;对记录介质而言，温度过高或过低都会导致数据的丢失或存取故障。

湿度对计算机设备的影响也同样明显，当相对湿度较高时，水蒸汽在电子元器件或电介质材料表面形成水膜，容易引起电子元器件之间出现形成通路;当相对湿度过低时;容易产生较高的静电电压。

　　选择机房空调的五大因素

　　1、根据机房内设备的发热量、机房面积、机房条件(包括层高、密封、装修、室外机安装位置等)、当地气候条件等估算出机房空调机的总制冷量、总风量、加湿量等参数，然后选择合适的设备容量(可以考虑一定的设备备份)。

2、根据整个建筑物的整体结构选用合适的空调冷却方式(风冷型、水冷型、双冷源等)。

3、结合机房自身结构特点及用户要求，合理地选用送风方式。机房专用精密空调机送风形式多为上送下回和下送上回式。

4、选型时要考虑节能和今后运行费用。从节能的角度考虑，宜选用双冷源型空调，这是一种节能性空调，节能电力资源比单纯的同容量电制冷空调机节能在40以上。

    5、带净化系统的精密空调需要考虑机外余压要求。精密空调但无净化要求的系统对空调的机外余压要求不高，主要克服送回风管道、阀门、散流器、初效过滤器等。

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